欧盟公布芯片法案 将投资430亿欧元

欧盟近日公布将投资430亿欧元启动一项针对芯片产业的多年大规模投资计划，来提升欧盟在全球芯片生产的份额。

这项《欧洲芯片法案》由欧盟委员会主席冯德莱恩（Ursula von der Leyen）2月8日宣布，她表示，将通过投资、监管以及与战略合作伙伴合作等方式，希望在2030年之前将芯片产能增至目前的四倍。对于与哪些国家合作，冯德莱恩点名理念相近的伙伴，包括美国和日本。

欧洲联盟委员会（EmDee/Wikipedia/CC BY-SA 4.0）

欧盟还表示，欧洲对台湾企业开放，同时也欢迎合作。欧盟委员会执行副主席兼数字执委维斯塔哲（Margrethe Vestager）及欧盟负责内部市场业务执行委员布勒东（Thierry Breton）出面对《欧洲芯片法案》进行了说明。

维斯塔哲说，《欧洲芯片法案》正在进行中的一些讨论涉及台湾的台积电，并表示欧洲市场也对台积电开放。布勒东表示，当前全球主要芯片供应商位于中国周边地区，存在严重地缘政治风险。他强调台湾在全球半导体制造领域地位非常重要，欧洲使用的半导体可能50%是在台湾生产的。若台湾无法出口半导体，全球工厂几乎都会在3周内停止运作。

2021年半导体短缺最终导致欧盟汽车生产全年放缓，去年，几乎所有欧洲车企都曾有过因缺芯而不得不选择停产或减产的经历，包括大众、雷诺等。

在全球芯片短缺的背景下，欧盟正在加大对芯片领域的投资。根据《欧洲芯片法案》，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。

其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。

此外，还将建立“芯片基金”，用于帮助初创企业获取融资；另设半导体股权投资基金，支持大中小企业市场扩张。